Un valido alleato
La pulizia delle superfici influisce in modo determinante sull’adesione, il principale fattore responsabile del distacco di vernici, rivestimenti inchiostri e adesivi. Il plasma atmosferico è una soluzione efficace per rimuovere eventuali particelle contaminanti.
L’American Society for Testing Methods (ASTM) definisce l’adesione “lo stato in cui due superfici vengono tenute insieme da forze interfacciali, che possono consistere in forze di valenza o effetti concatenanti, oppure entrambi”. È opinione diffusa che, sebbene l’adesione rappresenti un processo complesso, siano essenzialmente due le principali forze coinvolte: i legami chimici e l’interconnessione meccanica. Le tipologie di legame chimico che influiscono sull’adesione sono due: i legami ionici e le forze di Van der Waals. I legami ionici sono originati dall’attrazione elettrostatica fra ioni di carica opposta e sono il risultato dello scambio di elettroni tra gli strati di valenza di due atomi. I legami di Van der Waals, invece, derivano dall’interazione tra le cariche positive e negative di atomi o molecole adiacenti più grandi. Quest’ultimo tipo di legame è maggiormente diffuso nelle molecole a catena lunga, come quelle che costituiscono i polimeri alla base di materie plastiche, inchiostri, rivestimenti e adesivi. Sebbene i singoli legami di Van der Waals risultino relativamente deboli, le forze di attrazione presenti in tutto il film polimerico contribuiscono a creare una forza significativa, fondamentale al fine di garantire l’adesione. Oltre ai legami di Van der Waals, un importante contributo ai fini dell’adesione è fornito dall’interconnessione meccanica che si verifica tra la superficie del substrato e lo strato di inchiostro, rivestimento o adesivo. Diversamente dai legami chimici, questa interconnessione fisica presenta un meccanismo relativamente intuitivo: la complessa topografia del substrato crea punti di connessione meccanica che favoriscono l’adesione del polimero al substrato plastico. Di conseguenza, qualsiasi materiale, organico o inorganico, che impedisca od ostacoli un contatto interfacciale tra la superficie polimerica di un inchiostro, rivestimento o adesivo e la superficie del substrato, finisce per inibire l’adesione. Tale fenomeno può essere attribuito a uno strato estremamente sottile (a volte spesso appena pochi angstrom), che indebolisce il legame di Van der Waals e/o blocca l’interconnessione fisica. Questo sottile film contaminante può essere il risultato di metodi di pulizia inadeguati o incompleti, della formazione di ossido dopo la pulizia, di una protezione insufficiente delle superfici pulite da oli, grassi, impronte, agenti distaccanti, o della deposizione di molecole presenti nell’aria dello stabilimento, generate da altre attività di produzione o lavorazione a monte.
