I prodotti utilizzati nella gestione della potenza dissipata, come piastre a liquido, scatolotti per l’elettronica e dissipatori ad aria, richiedono delle caratteristiche tra le quali elevata conduttività termica, bassa porosità, tenuta stagna, e la capacità di realizzare spessori sottili ed alette con altezze elevate.
Inserti integrati e principali caratteristiche superficiali
Rame, grafite o altri solidi con un più basso coefficiente di espansione termica (CTE) rispetto all’alluminio possono essere direttamente incorporati nel pezzo. Il processo produce un forte legame meccanico con la quasi totale assenza di vuoti o porosità superficiali. Caratteristiche visibili come nervature, sporgenze e tasche sulla base del dissipatore si accoppiano con i componenti elettronici e elementi di montaggio.
Proporzione tra spessore ed altezza delle alette
I dissipatori realizzati attraverso il processo di pressofusione ad alta densità (HDDC) offrono diversi ed importanti vantaggi agli stessi realizzati tramite lavorazione a macchina, ai pressofusi e agli estrusi.
L‘aumentata efficienza termica messa insieme alla possibilità di ampliare la configurazione e spessore delle alette e la forma del dissipatore sono dei vantaggi unici per poter realizzare strutture tipo pin fins, alette oblique, ellittiche e configurazioni ad alette radiali. Molte di queste caratteristiche non possono essere realizzate con l’estrusione o con le normali tecniche di pressofusione (die casting). Per di più il processo di HDDC presentato da Aavid Thermalloy permetterà di realizzare delle alette su scatolotti per elettronica con pareti più sottili e leggere o aventi geometrie complesse e peso ridotto.
Potenziamento dei processi di post-forming
Lavorazioni di macchina che non portano in superficie porosità, saldobrasatura e processi di saldatura privi di porosità rendono possibili assemblaggi complessi e a tenuta stagna. I trattamenti superficiali in bagno come anodizzazione ed elettrodeposizione possono essere realizzati senza che ci siano fenomeni di ritenzione dell’elettrolita all’interno delle porosità superficiali.
In particolare le piastre a liquido realizzate utilizzando il processo di HDDC hanno alcune caratteristiche vantaggiose:
Distribuzione uniforme della temperatura: La capacità tipica dei processi di pressofusione di costruire alette “3D” e canali per il liquido, i miglioramenti nelle caratteristiche geometriche come spessore alette e angoli di sformo ed infine l’utilizzo di leghe ad elevata conducibilità, permettono di ottimizzare il percorso del liquido per avere una più uniforme distribuzione di temperatura
Produzione di volumi elevate: come la pressofusione, il processo dovrebbe essere adatto per alti volumi di produzione, con la possibilità di includere inserti in rame, acciaio inossidabile o altri metalli per la diffusione del calore o inserti filettati o raccordi per la connessione dei fluidi.
Affidabilità totale: le parti fatte con leghe Al 6XXX possono essere facilmente sottoposte a saldobrasatura in atmosfera controllata (CAB) o sotto vuoto (vacuum brazing) per realizzare delle Liquid Cold Plate (LCP) perfettamente sigillate.